低熔点封接玻璃粉和玻璃珠具有较低的熔化温度和封接温度,适当的热膨胀系数,良好的电绝缘性和化学稳定性(抗水、耐蚀),高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源(如锂电池)、宇航、汽车(尤其是电动汽车)等众多领域(涉及玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接)。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、传感器、继电器、太阳能集热管、激光器、uv和led光源、二次锂电池、家用电器,等等。 低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有:成分无铅化(环保要求)、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化(弥散相增强增韧)。 目前,我公司的低熔点封接玻璃粉有盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列,前者热膨胀系数与铜和铝接近,后者具有高的耐腐蚀和机械强度,二者的软化温度都都低于500 o c。 性能\型号 xg-1 bxg-3 bxg-4 热膨胀系数 ( 3 0-300 ℃ ), 10 -6 / ℃ 21.62 9.48 11.80 玻璃 转化温度, ℃ 360 456 390 玻璃 软化温度, ℃ 400 485 425 烧结 密度, g/cm 3 2.67 4.61 5.99 烧结后玻璃颜色 灰白 褐色 绿色
低熔点玻璃粉 无铅低熔点 封接玻璃粉
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